Samsung готовится сделать важный шаг в развитии полупроводниковой индустрии — в 2028 году она планирует перейти на стеклянные подложки для ИИ-чипов вместо привычных кремниевых. Такое решение, по утверждению компании, изменит не только процесс производства, но и потребительские возможности готовых изделий.
Стекло, по словам представителей Samsung, обладает важным преимуществом перед кремнием: за счёт более гладкой поверхности повысится эффективность упаковки чипов. Это, в свою очередь, улучшит их производительность и энергоэффективность. По прогнозу компании, такой подход потенциально увеличит скорость обработки данных до 40% и на 30% снизит энергопотребление в сравнении с актуальными решениями.
Наконец, использование стекла обеспечит более плотное размещение компонентов чипа, и как следствие, весомый прирост в производительности ИИ при сохранении прежних размеров электронных компонентов. Ожидается, что переход на новый материал поможет ускорить развитие технологий в различных сферах — от автономных транспортных средств до передовой диагностики в здравоохранении.