Компания Intel продолжает наращивать усилия в сегменте серверных решений и ИИ-технологий. Очередной шаг в этом направлении — выпуск трёх новых процессоров линейки Xeon 6700P на базе архитектуры Xeon 6 с производительными P-ядрами. Все они ориентированы на высоконагруженные ИИ-системы, требующие интеграции с мощными графическими ускорителями. Ключевым примером применения этих решений стали системы Nvidia DGX B300, где чипы будут использоваться с первого дня запуска.
В центре внимания — три модели: Xeon 6732P, Xeon 6774P и Xeon 6776P. Первая из них получила 32 ядра с базовой частотой 3,8 ГГц, которая может подниматься до 4,3 ГГц. Объём кеш-памяти третьего уровня составляет 144 Мбайт. Остальные два процессора — 64-ядерные. У Xeon 6774P заявленный диапазон частот составляет от 2,5 до 3,9 ГГц при объёме кеша в 336 Мбайт. У Xeon 6776P — от 2,3 до 3,9 ГГц при том же объёме кеш-памяти. Все три модели характеризуются одинаковым показателем теплового пакета — 350 Вт.
Фото: newsroom.intel.com
В линейке также появился чип Xeon 6716P-B. Он отличается конфигурацией из 40 ядер с рабочей частотой от 2,5 до 3,5 ГГц и 160 МБ кеша L3. Его TDP составляет 250 Вт. Все эти чипы предназначаются для задач, где критически важно сбалансировать вычислительные ресурсы CPU и GPU. В первую очередь, речь идёт о комплексных сценариях ИИ, где интенсивность нагрузок может меняться в реальном времени.
Новинки поддерживают две фирменные технологии Intel — Priority Core Turbo (PCT) и Speed Select Technology — Turbo Frequency (SST-TF). Они внедрены для точной настройки режимов работы ядер под специфические задачи. PCT фокусируется на динамическом перераспределении ресурсов. Эта функция, по информации от Intel, способна запускать до восьми ядер в режиме повышенных частот, задавая приоритет наиболее требовательным вычислительным потокам, в то время как остальные ядра продолжают работу на базовых частотах. Это решает вопрос энергопотребления и равномерной загрузки без ущерба для производительности.
Технология SST-TF предназначена для более тонкой настройки частот на уровне конкретных ядер. Это особенно важно в сценариях с высокой плотностью вычислений, где стабильность отклика CPU играет определяющую роль. При этом все представленные процессоры нацелены на двухпроцессорные конфигурации (2S), что расширяет границы масштабирования. В такой системе может использоваться до 192 линий PCIe, что на 20% выше чем в предшествующих поколениях чипов Xeon.
Фото: newsroom.intel.com
В отношении оперативной памяти архитектура Xeon 6 даёт возможность интеграции 2 модулей на канал (2DPC), что позволяет использовать до 8 ТБ ОЗУ. Помимо этого, серия поддерживает технологии Multiplexed Rank DIMM и интерфейс Compute Express Link. Intel уверяет, что эти нововведения обеспечивают прирост скорости работы оперативной памяти на 30% в сравнении с решениями конкурирующих архитектур, а также двукратное улучшение пропускной способности относительно прошлых поколений Intel.
Модельный ряд Xeon 6 может включать до 128 ядер в рамках одного процессора, а объём кеш-памяти L3 может достигать 504 Мбайт. Это особенно актуально для задач ИИ, связанных с интенсивной обработкой данных в больших массивах. В этих же целях чипы оснащаются блоком Intel AMX (Advanced Matrix Extensions), предназначенным для аппаратного ускорения матричных операций. Ранее эта технология поддерживала INT8 и BF16, а сейчас расширена и на FP16. Это даёт возможность использовать 16-битные числа с плавающей точкой при выполнении предварительных вычислений и задач, критичных к скорости отклика центрального процессора.
Все эти особенности, по замыслу Intel, должны обеспечить высокую гибкость при проектировании серверов и кластеров, оптимизированных под ИИ-сценарии, с возможностью настройки под конкретные требования, будь то обработка естественного языка, обучение нейросетей или аналитика больших данных.