Современная микроэлектроника предъявляет все более жесткие требования к плотности монтажа и миниатюризации компонентов. В этом контексте глухие переходные отверстия становятся ключевым технологическим решением, позволяющим создавать сложные многослойные структуры с высокой плотностью межсоединения.
Глубина сверления и технология изготовления глухих отверстий - процессы связанные напрямую, так как глухое отверстие - это отверстие, которое не проходит насквозь, а имеет определённую глубину. Поэтому в данной статье мы будет рассматривать именно глухие отверстия.
1. Основные возможности глухих отверстий
1.1. Увеличение плотности монтажа.
- Позволяют размещать на 30-50 % больше компонентов на единицу площади.
- Обеспечивают более гибкую трассировку сигнальных цепей.
- Дают возможность изготовления сложных BGA - компонентов с мелким шагом.
1.2. Улучшение электрических характеристик.
- Снижение паразитной индуктивности на 20-40% по сравнению со сквозными отверстиями.
- Уменьшение перекрестных наводок между сигнальными цепями.
- Оптимизация импедансных характеристик высокоскоростных линий.
1.3. Механические преимущества.
- Уменьшение общего веса платы на 15–20%.
- Повышение жесткости конструкции за счёт сохранения целостности неиспользуемых слоёв.
- Лучшая устойчивость к вибрациям благодаря локальным соединениям.
1.4. Технологическая гибкость.
- Совместимость с различными материалами подложек.
- Поддержка разнообразных финишных покрытий.
2. Технологические требования операции сверления на глубину.
Ниже в таблице будут представлены критерии по конструкции, которые используются на нашем производстве.
3. Сравнение с альтернативными операциями
3.1. Глухие и сквозные отверстий
3.2. Глухие и слепые отверстия
4. Рекомендации по проектированию печатных плат с глухими отверстиями:
- Учет технологических допусков на ранних этапах проектирования.
- Использование ступенчатой схемы расположения отверстий.
- Применение CAD- систем с поддержкой 3D - моделирования.
Глухие переходные отверстия представляют собой мощный инструмент для создания современных электронных устройств, предлагая уникальные возможности по увеличению плотности монтажа и улучшению электрических характеристик. Однако данная технология имеет ряд существенных ограничений, которые необходимо учитывать при проектировании.
Для успешного применения глухих отверстий на Ваших печатных платах рекомендуется:
- Тщательно анализировать целесообразность их использования в каждом конкретном случае.
- Учитывать все технологические критерии и возможности на этапе проектирования печатной платы.
- При заполнении бланка заказа в поле «Иные требования» указать существование глухих отверстий, какого они диаметра и на каких слоях находятся данные отверстия.
Грамотное использование глухих переходных отверстий позволяет проектировать электронные устройства нового уровня, отвечающие самым строгим требованиям современной техники.