По данным инсайдера Moore’s Law Is Dead, у AMD в планах следующее поколение архитектуры Zen 7. Основной упор в Zen 7 сделан не на увеличение числа ядер, а на производительность одного ядра. По слухам, число IPC (инструкций за такт) вырастет на 15–25%, что довольно серьёзный скачок. Такие показатели могут быть достигнуты за счёт обновлённого дизайна кэша и новых технологий производства. В основе будут лежать два техпроцесса: TSMC 1.4 нм для основных чиплетов Zen 7 и 4 нм для V-Cache-слоя. Каждое ядро получит 2 МБ L2-кэша и 7 МБ L3 в виде V-Cache чиплета. Теперь же идея масштабируется — и каждый CPU-чиплет может получить собственный V-Cache. Отсюда и название — 3D Core. Также стало известно, что серверные чипы серии Epyc на базе Zen 7 будут использовать чиплеты по 33 ядра, что позволит делать сборки с общим количеством до 264 ядер. Это больше, чем у любого предыдущего поколения. Также сохранится обратная совместимость с IOD (Input/Output Die) от Zen 6, что упростит переход между поколени
Появились подробности о будущем поколении AMD Zen 7 — с акцентом на IPC, частоты и 3D V-Cache
18 мая 202518 мая 2025
204
1 мин