Найти в Дзене
Герман Геншин
20,1 тыс подписчиков

Ваша мечта: смартфон будущего станет мощнее и дольше без подзарядки!

15
2 мин
Компания TSMC активно развивает технологию следующего поколения — 2-нм чипы. Спрос на это решение уже значительно превышает ожидания. Хотя массовое производство стартует лишь в конце 2025 года, по данным тайваньского издания Ctee, такие гиганты, как Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek и Broadcom, уже выстраиваются в очередь за первыми образцами, что подчеркивает важность этой технологии для будущих устройств. Слухи говорят о том, что Apple планирует интегрировать 2-нм чипы в свою линейку iPhone 18 в 2026 году. В то же время Nvidia подходит к переходу более осторожно, ведь ее следующая платформа останется на 3-нм уровне. Уникальность 2-нм процесса заключается в использовании архитектуры транзисторов Gate-All-Around (GAA), которая заменяет традиционную конструкцию FinFET, применявшуюся в нескольких предыдущих поколениях чипов. Предполагается, что GAA обеспечивает лучший контроль за потоком тока и утечками, что приводит к приросту производительности на 15% и снижению потребления энерг

Компания TSMC активно развивает технологию следующего поколения — 2-нм чипы. Спрос на это решение уже значительно превышает ожидания. Хотя массовое производство стартует лишь в конце 2025 года, по данным тайваньского издания Ctee, такие гиганты, как Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, MediaTek и Broadcom, уже выстраиваются в очередь за первыми образцами, что подчеркивает важность этой технологии для будущих устройств.

Слухи говорят о том, что Apple планирует интегрировать 2-нм чипы в свою линейку iPhone 18 в 2026 году. В то же время Nvidia подходит к переходу более осторожно, ведь ее следующая платформа останется на 3-нм уровне.

Уникальность 2-нм процесса заключается в использовании архитектуры транзисторов Gate-All-Around (GAA), которая заменяет традиционную конструкцию FinFET, применявшуюся в нескольких предыдущих поколениях чипов. Предполагается, что GAA обеспечивает лучший контроль за потоком тока и утечками, что приводит к приросту производительности на 15% и снижению потребления энергии на 30%.

Сообщается, что компания начала пробное производство своих 2-нм чипов на заводе в Баошане, Хsinchu, с планами по массовому производству в четвертом квартале 2025 года и первоначальным месячным объемом в 30,000 wafer. На другом заводе в Каосюне ожидается запуск массового производства в первом квартале 2026 года с аналогичной производственной мощностью. К 2027 году TSMC планирует увеличить общее производство 2-нм чипов на обоих заводах до 120,000–130,000 wafer в месяц, потенциально достигнув 50,000 к концу 2025 года и 80,000, если всё пойдёт по плану.

Кроме того, TSMC активно расширяет мощности на четырех фабриках в Баошане и трех в Нанци, Каосюне, инвестируя более NT$1.5 триллиона (примерно 50 миллиардов долларов США) для создания крупнейшего в мире центра полупроводников. Завод TSMC в Аризоне, США, также планирует внедрить 2-нм и будущие 1.6-нм (A16) технологии к 2028 году.

Сильный ранний спрос говорит о том, что 2-нм чипы могут занять лидирующие позиции в сегменте премиум-устройств, начиная с конца 2025 года и далее. Хотя на широкое распространение технологии в среднем сегменте может потребоваться время, пользователи могут ожидать значительного повышения производительности и эффективности от устройств, созданных на основе 2-нм кремния.

Пожалуйста, активируйте Javascript для просмотра этого контента

Если вам понравилась эта статья, подпишитесь, чтобы не пропустить еще много полезных статей!

Вы также можете найти наши материалы в: