Генеральный директор Intel Лип Бу-Тан (Lip Bu-Tan) выступил на мероприятии Intel Foundry Direct 2025, рассказав о прогрессе в производственном направлении компании, сообщает Tom’s Hardware. В частности, объявлено о привлечении ключевых заказчиков на будущий техпроцесс Intel 14A (эквивалент 1,4 нм) с усовершенствованной технологией обратной подачи питания под названием PowerDirect; подготовке к массовому производству по важнейшему для Intel техпроцессу Intel 18A в соответствии с установленным планом (он уже находится на стадии пробного производства).
Ключевым событием стала презентация нового варианта техпроцесса Intel 18A-PT, который поддерживает технологию Foveros Direct 3D с гибридными межсоединениями для вертикального «штабелирования» кристаллов — это область, в которой ранее доминировала компания TSMC.
Источник изображения: Intel, Tom's Hardware
Техпроцесс Intel 18A-PT создан на основе 18A, который ориентирован на производительность, обладает аналогичными преимуществами, но отличается крайне важной возможностью вертикальной укладки кристаллов. При этом используются TSV межсоединения с шагом менее 5 микрон — плотность выше, по сравнению с используемой AMD технологией SoIC-X от TSMC, в которой шаг межсоединений составляет 9 микрон. Intel планирует использовать Foveros Direct 3D в своих будущих процессорах Clearwater Forest.
Intel также отметила достижения в области производства по зрелым техпроцессам: уже запущена 16-нм производственная линию, продолжается сотрудничество с UMC по разработке 12-нм техпроцесса, производство которого планируется начать в 2027 году. Компания расширяет партнёрские отношения с поставщиками средств для автоматизации проектирования и готовых блоков для проектирования, чтобы оптимизировать рабочие процессы.
Компания также сообщила, что в настоящее время в производстве находятся пластины Intel 18A-P — техпроцесс обеспечивает повышение производительности на ватт в пределах 5…10% относительно стандартного 18A.