Согласно информации от южнокорейского издания Chosun Biz, Intel Foundry подписала значимое соглашение с Microsoft, предусматривающее использование 18A-ноды для выпуска микросхем. Это указывает на то, что усилия компании по привлечению клиентов начинают приносить результаты. Также утверждается, что переговоры с Google находятся на продвинутой стадии, и есть шанс, что вторая крупная компания из сферы облаков тоже обратится к услугам Intel.
Технологический процесс 18A, который уже запущен в риск-производство, должен перейти к массовому выпуску до конца 2025 года. Помимо базовой версии, Intel разрабатывает две модификации: 18A-P, которая должна появиться в 2026 году, и 18A-PT — более совершенная версия с применением гибридного бондинга, запланированная на 2028 год. На данный момент прототипные пластины 18A-P уже производятся на внутренних фабриках, что свидетельствует о высоких темпах развития проекта.
Intel также начала делиться ранними PDK (Process Design Kits) для следующего поколения — 14A-ноды, что говорит о планах на дальнейшее масштабирование после этапа 18A. Важно отметить, что компания активно инвестирует в развитие своей инфраструктуры: в Аризоне строятся два новых завода за $32 млрд, в Нью-Мексико расширяются мощности по упаковке, а в Орегоне запущено новое производство 300 мм логических пластин. К этому добавляется строительство двух заводов в Огайо, которые заработают к началу 2030-х годов.
В других регионах ситуация тоже развивается. В Ирландии Fab 34 готовится к выпуску продукции на Intel 4 и 3 нм техпроцессе. В Израиле Fab 38 будет заниматься производством изделий с использованием EUV-литографии. В Малайзии, в Пенанге, развивается центр по сборке и тестированию передовых решений. Такой международный подход даёт Intel возможность противостоять рискованным изменениям в торговой политике, особенно в условиях роста таможенных барьеров и ограничений на экспорт.
