Рост потребностей в ИИ и высокопроизводительных аппаратных решениях ставит перед дата-центрами проблему эффективного охлаждения всё более мощных и плотных серверных стоек. Традиционное воздушное охлаждение достигает предела своих возможностей, особенно с появлением систем вроде Nvidia GB200/GB300 NVL72. Эти стойки потребляют 120–140 кВт, что многократно превышает стандартные показатели и делает воздушное охлаждение неэффективным.
В ответ Nvidia внедрила прямое жидкостное охлаждение чипов (direct-to-chip). Охлаждающая жидкость подаётся через теплосъёмные пластины непосредственно к GPU и CPU, эффективно отводя тепло. Система работает в замкнутом контуре, практически исключая испарение и дополнительный расход жидкости, в отличие от традиционных испарительных методов. Тепло передаётся через стоечные блоки распределения хладагента (CDU) в общую систему охлаждения ЦОДа.
По заявлению Nvidia, такое решение до 25 раз энергоэффективнее и до 300 раз экономичнее по расходу воды, чем стандартные варианты. Это обещает снижение операционных затрат и нагрузки на окружающую среду.
Однако переход на инновационное СЖО требует адаптации. Герметичные контуры усложняют обслуживание и горячую замену компонентов, хотя быстроразъёмные соединения помогают минимизировать риски. Часто требуется перестройка инфраструктуры ЦОДа и значительные вложения.
Тем не менее, прирост производительности систем Nvidia на базе Blackwell простимулирует операторов дата-центров пойти на внеплановую модернизацию. Nvidia сотрудничает со Schneider Electric для разработки референсных архитектур, ускоряющих внедрение таких решений с поддержкой до 132 кВт на стойку.