На прошедшем симпозиуме TSMC в Северной Америке ключевой партнёр Apple представил следующий этап в развитии полупроводниковых технологий — техпроцесс A14, рассчитанный на массовое производство в 2028 году. Он позволит создавать чипы с топологией 1,4 нанометра, которые, как ожидается, станут основой будущих поколений Apple Silicon.
По сравнению с узлом N2 (2 нм), A14 обеспечит:
- До 15% прироста производительности при той же мощности
- Или до 30% снижения энергопотребления при той же производительности
- А также более чем 20% прирост плотности логики
TSMC также анонсировала развитие своей архитектуры NanoFlex, которая в новой версии NanoFlex Pro обеспечит ещё более высокую производтельность, энергоэффективность и гибкость дизайна.
«Наши заказчики всегда смотрят в будущее, и технологическое лидерство TSMC даёт им чёткую дорожную карту для инноваций», — заявил председатель совета директоров и CEO TSMC доктор С. С. Вэй. — «Техпроцесс A14 — это часть комплексной платформы решений, соединяющей цифровой и физический мир для продвижения ИИ-будущего».
TSMC не уточнила, кто станет первым заказчиком новых чипов, однако, учитывая давнюю и тесную кооперацию с Apple, именно купертиновская компания, скорее всего, первой начнёт использовать A14 в будущих моделях iPhone, iPad и Mac.
Пока же TSMC готовится к началу массового производства 2-нм техпроцесса N2, намеченному на конец 2025 года. По имеющимся данным, Apple применит N2 в чипе A20 для iPhone 18, запланированного на 2026 год.
Между тем, iPhone 17 и чип M5 для Mac и iPad будут по-прежнему изготавливаться по третьему поколению 3-нм техпроцесса (N3P). Это связано с высокой стоимостью и ограниченной доступностью 2-нм узла на начальном этапе.
Переход к 1,4-нм техпроцессу в 2028 году может стать новым технологическим прорывом, особенно в контексте развития искусственного интеллекта и энергоэффективных вычислений.
Ещё по теме: