Не далее чем вчера стало известно, что компания Intel готовит использовать новый сокет для настольных процессоров следующего поколения. Платформа под кодовым названием "Nova Lake-S", возможно, с маркетинговым названием Core Ultra 400, как ожидается, будет запущена с сокетом LGA-1954, если последние данные из отгрузочных манифестов окажутся верными.
Китайские профильные средства информации изучили дополнительные отгрузочные манифесты и обнаружили ссылки на Platform Controller Hub (PCH) для платформы Nova Lake-S. Сообщается, что чипсет использует разъем BGA888 и имеет размеры 24x25 мм. Для сравнения, текущий чипсет для материнских плат серии 800 с сокетом LGA-1700 имеет размеры 28x23,5 мм.
Перевозимое оборудование, о котором идет речь, скорее всего, представляют собой инструменты, механические приспособления или другое оборудование, используемые в процессе производства. Они бывают разных размеров и изготовлены из разнообразных материалов, включая пластик и алюминий. Это указывает на то, что компания отправляет приспособления, предназначенные для крепления и позиционирования чипсетов Nova Lake во время процедур тестирования. Размеры, указанные в этих манифестах (например, 50x50x6,32 мм, 38x28x6,97 мм), подтверждают использование нескольких типов зажимов.
Указанные детали предназначены для тестирования и производства материнских плат следующего поколения. До выпуска процессоров Nova Lake-S остается еще много месяцев, возможно, больше года. Ожидается, что компания Intel сначала представит линейку Arrow Lake-Refresh, что, вероятно, произойдет в третьем или четвертом квартале текущего года, в то время как серия Nova Lake-S запланирована как продукт следующего года.