Добавить в корзинуПозвонить
Найти в Дзене
4pda.to

Инсайды #3644: раскладной iPhone, модульный ноутбук Intel и Qualcomm Snapdragon X Elite 2

В этом выпуске Инсайдов: первый раскладной iPhone будет несильно дороже Galaxy Z Fold; Intel работает над по-настоящему модульным ноутбуком; Qualcomm Snapdragon X Elite 2 будет мощнее предшественника на 18–20%. Инсайдер под ником Instant Digital сообщил, что стоимость будущего раскладного смартфона Apple оценивается в $2100–2300, что «ненамного дороже, чем складные смартфоны Samsung». Это действительно близко к цене Galaxy Z Fold6 с 512 ГБ памяти ($2019). Ранее инсайдеры называли цену в $2000–2500. Ожидается, что гаджет будет выполнен в виде горизонтальной раскладушки. Диагональ внутреннего экрана должна составить 7,76 дюйма, внешнего — 5,49 дюйма. Также в устройстве будет Touch ID, а толщина его корпуса составит 9–9,5 и 4,5–4,8 мм в сложенном и разложенном состояниях соответственно. Релиз смартфона запланирован на третий квартал 2025 года. Intel хочет сделать ноутбуки такими же модульными, как и системные блоки. Такой вывод можно сделать из слов Гокула Субраманиама — вице-президента г
Оглавление
    Инсайды #3644: раскладной iPhone, модульный ноутбук Intel и Qualcomm Snapdragon X Elite 2
Инсайды #3644: раскладной iPhone, модульный ноутбук Intel и Qualcomm Snapdragon X Elite 2

В этом выпуске Инсайдов: первый раскладной iPhone будет несильно дороже Galaxy Z Fold; Intel работает над по-настоящему модульным ноутбуком; Qualcomm Snapdragon X Elite 2 будет мощнее предшественника на 18–20%.

Первый раскладной iPhone будет несильно дороже Galaxy Z Fold

Инсайдер под ником Instant Digital сообщил, что стоимость будущего раскладного смартфона Apple оценивается в $2100–2300, что «ненамного дороже, чем складные смартфоны Samsung». Это действительно близко к цене Galaxy Z Fold6 с 512 ГБ памяти ($2019). Ранее инсайдеры называли цену в $2000–2500.

   Концепт
Концепт

Ожидается, что гаджет будет выполнен в виде горизонтальной раскладушки. Диагональ внутреннего экрана должна составить 7,76 дюйма, внешнего — 5,49 дюйма. Также в устройстве будет Touch ID, а толщина его корпуса составит 9–9,5 и 4,5–4,8 мм в сложенном и разложенном состояниях соответственно.

Релиз смартфона запланирован на третий квартал 2025 года.

Intel работает над по-настоящему модульным ноутбуком

Intel хочет сделать ноутбуки такими же модульными, как и системные блоки. Такой вывод можно сделать из слов Гокула Субраманиама — вице-президента группы клиентских вычислений Intel и президента индийского подразделения компании. По его словам, последние два или три поколения лэптопов на основе компонентов Intel отличаются «повышенной модульностью», и это помогает производителям создавать «несколько версий ноутбуков без масштабной перепроектировки».

   Плата модульного ноутбука Framework
Плата модульного ноутбука Framework

Субраманиама также сообщил, что в компании хотят сделать ноутбуки модульными на уровне системы, плат и компонентов. Так, Intel работает с другими компаниями для создания модульных плат. Их можно будет использовать как в 16-дюймовых, так и в 14-дюймовых ноутбуках, просто изменив количество вентиляторов. Вдобавок в Intel пытаются разделить единую материнскую плату лэптопов на две, три или большее количество плат, соединённых коннекторами и кабелями.

Qualcomm Snapdragon X Elite 2 будет мощнее предшественника на 18–20%

Один из китайских инсайдеров под ником Focused Digital сообщил, что грядущий флагманский ноутбучный процессор Qualcomm Snapdragon X Elite 2 продемонстрирует прирост производительности на 18–20%, а тактовая частота должна составить около 4,4 ГГц. Для сравнения, Snapdragon X Elite имеет максимальную частоту до 4,3 ГГц.

-4

Сейчас Qualcomm для своих ноутбучных чипов использует 4-нанометровый техпроцесс TSMC N4 и ядра Oryon. Неизвестно, изменится ли это в следующих версиях. Но ожидается, что число ядер увеличится с 12 до 18, а, согласно слухам, сейчас компания тестирует чипы в инженерных устройствах с 48 ГБ ОЗУ LPDDR5X и накопителем на 1 ТБ (NVMe).

Дата релиза нового процессора пока неизвестна.