Теплообменник, рассчитанный с помощью модели PicoGK (LEAP 71).
Теплообменник спроектирован для высокой теплопередачи и адаптирован под 3D-печать.
Источник вдохновения: Ahmad Mahjoub.
👂 Логика слоя. Быть в курсе АП