На печатные платы наносятся различные текстовые и графические обозначения, которые помогают в сборке, отладке и обслуживании устройства. Они могут располагаться на медном слое (Copper), шелкографии (Silkscreen), или даже в слое паяльной маски (Solder Mask). В данной статье мы будем рассматривать случай, когда надписи и обозначения располагаются на медном слое.Классификация обозначений
Для начала распишем какие виды надписей могут присутствовать на медном слое печатной платы:
Технологические обозначения наносятся медью и часто остаются под паяльной маской. Используются для:
-Маркировки контактов (например, GND, +5V, RX/TX).
- Обозначения компонентов (позиционные обозначения — R1, C5, U3).
- Указания полярности (+, -, анод/катод диода).
Логотипы и сервисная информация
- Название компании (например, Electroconnect).
-Номер ревизии платы (REV 1.2, HW Ver. 3.0).
- Серийный номер (SN:12345).
Технические указания.
- Направление тока (стрелки для силовых цепей).
- Предупреждения (HIGH VOLTAGE!, DO NOT BEND).
Способы создания надписей и обозначений
Далее опишем как данные надписи и обозначения получаются на печатной плате:
Травление меди (как дорожки).
- Надпись формируется вместе с проводниками.
- Может быть покрыта паяльной маской или оставлена открытой.
Вытравливание в паяльной маске.
- Медь остается, но маска удалена (контрастный текст).
Основные ошибки проектирования надписей и рекомендации, которым необходимо следовать для устранения данных ошибок
1. Неправильный выбор параметров текста.
Ошибки:
- Слишком мелкий шрифт (< 0.8 мм высотой) → нечитаемость после производства.
- Толщина линий < 0.15 мм → разрывы при травлении.
- Зазор между буквами и символами надписи < 0.15 мм → слияние букв и символов.
- Использование сложных шрифтов (например, Times New Roman) → искажение контуров.
Рекомендации:
- Минимальная высота символов: 1.0 мм (для ручной сборки — 1.5 мм).
- Толщина линий: ≥ 0.2 мм.
- Зазор между буквами и символами: > 0.15 мм.
- Шрифт: без засечек (Arial, Verdana) или специальные PCB-шрифты (ISO 3098B).
2. Неправильное размещение надписей.
Ошибки:
- Текст на контактных площадках (площадках пайки) → нарушение паяемости.
- Надписи под компонентами (особенно под BGA/QFN) → невозможность визуального контроля.
- Перекрытие шелкографии, переходных отверстий и проводников → нечитаемость.
- Размещение текста на проводниках и между ними → образование КЗ (короткого замыкания)
Рекомендации:
- Размещать текст только на свободных участках меди или шелкографии.
- Отступ от контактных площадок: ≥ 0.3 мм.
- Не размещать текст под корпусами компонентов.
Для разработчиков печатных плат мы сделали небольшую таблицу (Таблица №1), где собрали геометрические параметры надписей и символов.
Совет для разработчиков: используйте автоматические DRC-проверки в CAD-программах для выявления ошибок в надписях.