BGA (Ball Grid Array) — это современный тип корпуса микросхем, который применяется для монтажа на печатные платы (ПП). В отличие от традиционных корпусов с длинными выводами, в BGA используются маленькие припаянные шарики, расположенные в виде сетки на нижней стороне корпуса. Такой подход позволяет создавать компактные и высокопроизводительные устройства. BGA микросхемы обладают множеством преимуществ, благодаря которым они широко применяются в современной электронике. 1. Высокая плотность контактов
Благодаря использованию сетки из шариков можно разместить большее количество контактов на ограниченной площади. Это особенно важно для сложных интегральных схем с большим числом выводов. 2. Эффективный отвод тепла
Тепло, выделяемое микросхемой, эффективно отводится к печатной плате, что снижает вероятность перегрева даже при высоких нагрузках. 3. Устойчивость к вибрациям
Отсутствие длинных ножек делает BGA более устойчивыми к механическим воздействиям, что повышает их надёжность в условиях