Инженеры Техасского университета в Остине совершили прорыв в области охлаждения компьютерных компонентов. Они разработали инновационный теплопроводящий материал, способный обеспечить гораздо более эффективное охлаждение для процессоров и других высокопроизводительных устройств. По словам исследователей из инженерной школы Кокрелла, в ходе испытаний новый материал показал охлаждающие способности на 56–72% выше, чем у стандартных коммерческих аналогов. Новый инновационный материал имеет потенциал значительно снизить энергопотребление центров обработки данных, что особенно актуально в свете постоянно растущих требований к вычислительным мощностям.
Эксперты давно бьют тревогу по поводу того, что энергозатраты на охлаждение дата-центров, которые обслуживают множество процессов и хранят огромные объемы данных, неуклонно растут, особенно с учетом повышенной нагрузки, связанной с развитием технологий искусственного интеллекта. Профессор Гуйхуа Юй из департамента механической инженерии Техасского университета заявил: «Сейчас как никогда важно искать новые решения для энергоэффективного и устойчивого охлаждения, так как потребности в вычислительных мощностях продолжают расти». Новый материал, также известный как тепловой интерфейсный материал (TIM), может стать таким решением, так как он разработан для эффективной передачи тепла от процессора к радиатору.
Разработка этого инновационного материала стала возможной благодаря использованию метода механохимии, с помощью которого ученые сумели объединить жидкий металл галинстан (сплав галлия, индия и олова) и керамический нитрид алюминия. Этот процесс позволяет смешивать компоненты таким образом, чтобы образовывались «градиентные интерфейсы», которые улучшают теплопроводность, то есть обеспечивают быстрый отвод тепла от работающего устройства.
Растущая популярность и потребность в вычислительных мощностях для систем на основе искусственного интеллекта лишь увеличивают актуальность разработки, ведь дата-центры сталкиваются не только с проблемой избыточного тепла, но и с высокой стоимостью обновления оборудования по мере его износа. Новый TIM может стать решением, которое позволит улучшить долговечность и снизить энергозатраты на охлаждение.
Хотя основное предназначение материала — для промышленных дата-центров, вполне вероятно, что в будущем его могут применять и в обычных домашних ПК. Исследователи уже провели сравнительные тесты, в которых их TIM превзошел известные охлаждающие пасты Thermalright и Thermal Grizzly. Если материал покажет высокую эффективность и за пределами лаборатории, то его можно ожидать и на популярных онлайн-платформах вроде Amazon и Newegg.
На данном этапе команда из школы Кокрелла планирует приступить к тестированию TIM в реальных условиях, предоставив образцы своим партнерам из индустрии дата-центров. Как ожидают ученые, эти компании с интересом протестируют новинку, чтобы убедиться в ее эффективности на практике.