В условиях растущего спроса на компоненты для систем искусственного интеллекта американский технологический гигант Nvidia обратился к южнокорейскому производителю SK hynix с важной просьбой. Производитель графических процессоров стремится получить новейшие чипы памяти HBM4 на полгода раньше запланированного срока. Об этом стало известно в ходе саммита по искусственному интеллекту в Сеуле, где генеральный директор Nvidia Дженсен Хуанг выступал перед аудиторией по видеосвязи.
Дефицит таких специализированных микросхем ощущается во всем мире, и спрос на них растет с каждым днем. Чипы HBM4 способны обрабатывать огромные объемы данных с невероятной скоростью, что делает их незаменимыми для развития передовых технологий искусственного интеллекта. Южнокорейская компания SK hynix, являясь вторым по величине мировым производителем чипов памяти, вынуждена наращивать выпуск HBM-чипов, которые играют ключевую роль в обработке данных для ИИ. В свою очередь компания Nvidia, доминирующая на рынке решений для искусственного интеллекта, выступает одним из основных потребителей этих чипов.
«Скорость внедрения новых решений HBM впечатляет, но для ИИ требуются еще более производительные чипы», — заявил Дженсен Хуанг по видеосвязи на саммите по искусственному интеллекту в Сеуле. Компания SK hynix недавно заявила, что планирует начать поставки 12-слойных чипов HBM4 во второй половине 2025 года.
SK hynix объявила, что к началу 2025 года будут готовы образцы первых в мире 16-слойных чипов HBM3E. Поставки новых передовых чипов памяти должны укрепить позиции компании как одного из лидеров в области ИИ-технологий. Генеральный директор SK Group Чей Тхэ Вон отметил, что Nvidia запрашивает всё более усовершенствованные HBM-чипы, поэтому компания старается выпускать новые версии своих продуктов ежегодно. Он добавил, что такой «сложный, но приятный вызов» стимулирует развитие компании.
Сентябрь 2023 года стал для SK hynix важным этапом: компания запустила массовое производство 12-слойных чипов HBM3E, а теперь стремится в короткие сроки передать образцы более продвинутых версий своим клиентам. Увеличение количества слоев в этих чипах обеспечивает рост пропускной способности, энергоэффективности и объема памяти.
Генеральный директор SK hynix Квак Но Джун заявил, что компания в настоящее время активно разрабатывает уникальные продукты и скоро станет лидером по массовым поставкам инновационных решений. В начале следующего года планируется представить клиентам образцы 48-гигабайтных HBM3E-чипов с 16 слоями, что обеспечит высокую надежность и производительность чипов для самых сложных задач.
С момента выпуска первых высокопроизводительных чипов памяти HBM в 2013 году SK hynix заняла лидирующие позиции в этой нише, обеспечивая более высокую скорость обработки данных и решение сложных задач для искусственного интеллекта. Samsung является основным конкурентом SK hynix, но в производстве HBM-чипов она заметно отстает. В октябре 2023 года разница в рыночной капитализации между Samsung Electronics и SK hynix стала минимальной за последние 13 лет.
На фоне этих событий акции SK hynix в понедельник выросли на 6,48%.