В последние десятилетия в мире электроники активно развиваются технологии, позволяющие создавать компактные и эффективные устройства. Одним из ключевых элементов этой эволюции стали SMD-компоненты (Surface-Mount Device) — электронные компоненты, которые монтируются на поверхность печатной платы. Использование таких элементов позволяет уменьшить размеры устройств, упростить их сборку и повысить надежность работы. SMD-компоненты — это миниатюрные электронные компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа на плате. В отличие от традиционных выводных компонентов, которые требуют отверстий на плате, SMD компоненты крепятся непосредственно на её поверхность. Это позволило отказаться от сложных схем с проводами и улучшить характеристики плат. SMD-компоненты имеют малые размеры, что позволяет размещать их на компактных участках печатных плат, и в большинстве случаев они автоматизированно размещаются с помощью машинного оборудования, что ускоряет производственный процесс. В зависимости