Менее чем через месяц после запуска Dimensity 9400 уже появились два флагманских устройств с этим процессором. Ожидается, что до конца текущего года и в 2025 году их будет значительно больше. Хотя Dimensity 9400 является флагманским предложением MediaTek, можно также ожидать появление субфлагманской однокристальной системы Dimensity 8400 от MediaTek к концу года.
Известный инсайдер на Weibo под ником Digital Chat Station раскрыл первые подробности о структуре ядра грядущего процессора.
Согласно данным инсайдера, Dimensity 8400 будет использовать 4-нм производственный процесс TSMC, как и его предшественник. Однако настоящей изюминкой чипа может стать его архитектура all-big-core со всеми производительными ядрами.
MediaTek стала использовать дизайн all-big core для своих чипсетов, начиная с модели Dimensity 9300. Dimensity 9400 продолжает эту тенденцию, и Qualcomm также анонсировала свой последний флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite с дизайном all-big core.
Если новая утечка от Digital Chat Station верна, то MediaTek может представить похожую архитектуру для Dimensity 8400. Главным ядром в этом процессоре, по-видимому, является ARM Cortex-A725.
С этой новой архитектурой, как утверждает инсайдер, чипсет достигнет результата теста AnTuTu от 1,7 до 1,8 миллиона баллов. Для сравнения можно отметить, что Snapdragon 8 Gen 2 набирает около 1,6 миллиона, а Snapdragon 8 Gen 3 — около 2 миллионов баллов. Это означает, что Dimensity 8400 превзойдет Snapdragon 8 Gen 2 и приблизится к уровню производительности предыдущего флагмана Qualcomm.
Хотя MediaTek не объявила дату запуска Dimensity 8400, новинка недавно появилась в базе HyperOS компании Xiaomi. Это говорит о том, что устройства Xiaomi, Redmi или Poco с этим чипом находится в разработке.