На недавней презентации процессоров Intel Arrow Lake в Японии специалисты компании MSI сделали интересное открытие: количество контактных площадок на тыльной стороне новых чипов превышает 1851. Многие из этих дополнительных контактов не подключаются к сокету LGA 1851 и предназначены исключительно для диагностики.
Мероприятие, посвященное новым процессорам Core Ultra 200S Arrow Lake, прошло на следующий день после их официального анонса. В ходе презентации Intel акцентировала внимание на значительных улучшениях производительности и энергоэффективности своих новинок. В обсуждении также принимали участие представители ведущих производителей материнских плат, таких как MSI, ASRock, Gigabyte и Asus, которые продемонстрировали свои разработки и провели тесты производительности новых чипов.
Согласно информации, полученной от сотрудников MSI, Тсубасы Джисатра и господина Накадзимы, они вручную пересчитали контактные площадки на процессоре, используя распечатанные изображения его нижней стороны. В процессе подсчета они учитывали пропуски в углах и центре чипа. Результаты подтвердили, что количество контактных площадок действительно превышает 1851, при этом около сотни из них не участвуют в передаче данных или питания.
Хотя процессоры Arrow Lake уже доступны для покупки, первые тесты показывают, что их производительность в играх лишь незначительно превосходит показатели предыдущего поколения — Raptor Lake, а также соперничающих моделей AMD Zen 4 серии X3D. Ожидается, что будущие обновления микрокода и операционных систем смогут улучшить эффективность работы новых чипов. Однако архитектурные ограничения, судя по всему, будут устранены только в следующих поколениях процессоров — Panther Lake и Nova Lake.
