KLEVV, бренд компании Essencore, объявляет о выпуске первых модулей памяти DDR5 CU-DIMM и CSO-DIMM. Модули оснащаются микросхемой Client Clock Driver (CKD) для независимой генерации тактовых сигналов. Это позволяет снизить влияние электрических помех и избежать деградации сигналов, обеспечив условия для стабильной работы на более высоких скоростях.
Источник изображения: Essencore
Первые модули KLEVV CU-DIMM и CSO-DIMM работают на скорости 6400 мегатранзакций в секунду (МТ/с) при задержках CL 52-52-52-103 и напряжении 1,1 вольт, будут доступны варианты объёмом 16, 24, 32 и 48 гигабайт. Заявлена совместимость с новыми процессорами Intel Core Ultra 200 (или серия 2) Arrow Lake и материнскими платами с чипсетами Intel Z890.
Intel представила процессоры Core Ultra 200 и чипсет Z890 на прошлой неделе, старт продаж запланирован на 24 октября. Первыми появятся разблокированные для разгона модели, 14-ядерные Core Ultra 5 245K и KF, 20-ядерные Core Ultra 7 265K и KF, 24-ядерный Core Ultra 9 285K.