В этом выпуске Инсайдов: iPhone 18 получит 2-нанометровый чип и 12 ГБ ОЗУ; realme GT7 Pro оснастят АКБ на 6500 мАч и «экраном за $1400»; в смартфоны серии HUAWEI Mate 70 внедрят датчики для обработки «воздушных» жестов. В Weibo распространяется информация, что в процессоре Apple A20 в 2026 году разработчики применят «совершенно новый метод упаковки»: APTS заменят на WMCM, а сам чип будет выполнен по 2-нанометровому техпроцессу. Особенность WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) в том, что несколько чипов размещают на общей пластине. Например, центральный и графический процессоры. В результате растёт скорость обмена данными между ними, повышается энергоэффективность и улучшается способность чипов выполнять задачи, требующие большое количество ресурсов от всего железа. Например, ИИ-функций. Вдобавок инсайдер сообщил, что объём ОЗУ возрастёт до 12 ГБ, а чип будет анонсирован «на два года вперёд», что можно интерпретировать как то, что через год компания не будет обновлять Apple A20. Судя по