Qualcomm анонсировала новый чип Snapdragon 6 Gen 3 в сентябре в качестве одного из своих последних предложений для некоторых из предстоящих телефонов на базе Android, но теперь американская полупроводниковая компания столкнется с серьезной проблемой со стороны MediaTek и ее нового чипа Dimensity 9400. А все потому, что MediaTek стала первым производителем полупроводников, анонсировавшим 3-нм чип, предназначенный для телефонов на базе Android. MediaTek Dimensity 9400 будет массово производиться по второму поколению 3-нм техпроцесса TSMC, N3E, и будет отличаться значительным 40-процентным улучшением энергоэффективности по сравнению с прошлогодним Dimensity 9300, разработанным по 4-нм техпроцессу. Для лучшего понимания масштабов этого анонса есть важный момент: Apple уже интегрировала чип, созданный по 3 нм, в A17 Pro, а недавние A18 также созданы по тому же техпроцессу N3E. Важно, что MediaTek опережает Qualcomm, которая, как сообщается, собирается анонсировать Snapdragon 8 Gen 4, также
MediaTek опередила Qualcomm с анонсом первого 3-нм чипа для телефонов на базе Android
9 октября 20249 окт 2024
6
2 мин