MediaTek представила Dimensity 9400, высокопроизводительную SoC для лучших смартфонов нового поколения, сообщает ComputerBase. Чип производится по 3-нанометровому (нм) техпроцессу TSMC второго поколения, в процессоре используются только «большие» ядра Arm, включая ядро Arm Cortex-X925, а также новая графика Immortalis-G925 и NPU 8-го поколения. По данным MediaTek, первые смартфоны с Dimensity 9400 будут представлены и доступны в четвёртом квартале текущего года.
Основным в процессоре MediaTek Dimensity 9400 является ядро Arm Cortex-X925 с тактовой частотой до 3,62 гигагерц (ГГц). Это на 220 мегагерц (МГц) больше, чем у обновлённого Dimensity 9300+, который, в свою очередь, был на 150 МГц быстрее базового Dimensity 9300. По информации MediaTek, Dimensity 9400 на 35% превосходит Dimensity 9300 в однопоточной производительности. В частности, этому способствует в два раза больший объём кэш-памяти 2-го уровня и на 50% больший объём кэш-памяти 3-го уровня. Помимо Cortex-X925 процессор включает три производительных ядра Cortex-X4 и четыре ядра Cortex-A720.
Источник изображения: MediaTek
Что касается интегрированной графики, используется новейшее решение Arm Immortalis-G925 в конфигурации с 12 ядрами и поддержкой трассировки лучей. Относительно предшественника пиковая производительность до 41% выше, а энергопотребление до 44% ниже. В числе поддерживаемых технологий масштабирование изображения MediaTek HyperEngine Super Resolution, основанное на Arm ASR и AMD FSR2.
В числе преимуществ блока NPU 8-го поколения компания перечисляет производительность 50 токенов в секунду при работе с мультимодальными большими языковыми моделями. Утверждается, что Dimensity 9400 — первый мобильный чип, пригодный для обучения LoRA больших языковых моделей и создания видео непосредственно на устройстве. Dimensity 9400 также включает в себя Dimensity Agentic AI Engine (DAE), который предназначен для преобразования традиционных приложений AI в агентные приложения AI. MediaTek хочет предоставить разработчикам единый интерфейс для связи между различными агентами искусственного интеллекта, а также сторонними APK-файлами и языковыми моделями, чтобы эффективно запускать их как на устройстве, так и в облаке.
Новый процессор обработки изображений Imagiq 1090 поддерживает запись HDR-видео с активным зумом на всех фокусных расстояниях смартфона и, как утверждается, до 14 процентов более эффективен при записи в формате 4K60. MediaTek также внедрила интерфейс тройного дисплея (DSI), чтобы подготовить чип для тройных складных устройств.
Соединение Bluetooth и Wi-Fi 7 обеспечивается 4-нм чипом, который поддерживает общую скорость передачи данных до 7,3 гигабит в секунду (Гбит/с) при использовании Wi-Fi 7. Новый модем 5G интегрирован непосредственно в SoC, рассчитан на скорость до 7 Гбит/с при объединении четырех частотных блоков (4CA) в диапазоне ниже 6 ГГц. Технология mmWave не используется. Модем поддерживает 5G и 4G, есть поддержка Dual SIM Dual Active (DSDA) и Dual Data параллельно на обеих картах.