Обычно компания AMD получает свои чипы от тайваньского производителя TSMC. Независимо от того, речь идёт о графических картах серии Radeon RX 7000, основанные на архитектуре RDNA 3, или последних поколениях чипов Zen 4 и Zen 5, все они изготавливаются по технологии TSMC. Однако, на этот раз ожидается, что AMD начнет производство своих чипов на территории США, а не в Тайване.
TSMC, ведущий полупроводниковый производитель, начал строительство своего завода в Аризоне в 2021 году, и хотя его клиентская база пока не велика, AMD может стать одним из первых крупных заказчиков. По данным Тима Калпана, источники утверждают, что AMD запланировала выпуск своих высокопроизводительных чипов на заводе TSMC в Аризоне в 2025 году.
Чипы будут основаны на технологическом узле 5 нм, который, как ожидается, будет разновидностью N4. Ожидается, что часть этих чипов будет использоваться в новых HPC-решениях AMD, предусмотренных к выходу в следующем году. Информации о данном плане немного. Тем не менее, похоже, что США на пороге создания полноценной цепочки поставок для оборудования в сфере искусственного интеллекта. Производимая на заводе TSMC в Аризоне модель Apple A16 уже доступна.
Недавно Amkor объявила о партнерстве с TSMC в области высокотехнологичной упаковки в Аризоне. Обе компании совместно занимаются разработкой продвинутых технологий упаковки и в настоящее время исследуют методы, такие как Integrated Fan-Out и Chip Wafer on Substrate.