Найти в Дзене

Infinix Hot 50 Pro Plus станет одним из самых тонких смартфонов на рынке

Infinix подтвердила слухи о работе над смартфоном под названием HOT 50 Pro Plus. В сети появился официальный тизер будущей новинки, раскрывший часть её технических характеристик. Одной из них станет рекордно небольшая для классического моноблока толщина корпуса. Согласно промоматериалам, смартфон получит AMOLED-экран с частотой обновления 120 Гц и встроенным сканером отпечатков пальцев. Основой устройства чип MediaTek Helio G100, дополненный 8 ГБ оперативной (можно удвоить за счёт файла подкачки) и 256 ГБ встроенной памяти. Толщина корпуса будущего смартфона Infinix составит всего 6,8 мм, что сделает его самым тонким классическим смартфоном на рынке среди актуальных моделей. Предыдущим рекордсменом был выпущенный в 2018 году TECNO Camon 11 с показателем в 5,6 мм. Дата презентации и цена Infinix HOT 50 Pro Plus производителем пока не объявлены.

Infinix подтвердила слухи о работе над смартфоном под названием HOT 50 Pro Plus. В сети появился официальный тизер будущей новинки, раскрывший часть её технических характеристик. Одной из них станет рекордно небольшая для классического моноблока толщина корпуса.

-2

Согласно промоматериалам, смартфон получит AMOLED-экран с частотой обновления 120 Гц и встроенным сканером отпечатков пальцев. Основой устройства чип MediaTek Helio G100, дополненный 8 ГБ оперативной (можно удвоить за счёт файла подкачки) и 256 ГБ встроенной памяти.

Толщина корпуса будущего смартфона Infinix составит всего 6,8 мм, что сделает его самым тонким классическим смартфоном на рынке среди актуальных моделей. Предыдущим рекордсменом был выпущенный в 2018 году TECNO Camon 11 с показателем в 5,6 мм.

Дата презентации и цена Infinix HOT 50 Pro Plus производителем пока не объявлены.