Как сообщает китайский ресурс CTEE, производство SoC для флагманских смартфонов будет обходиться все дороже, и в ближайшие 5 лет стоимость таких устройств может побить ранее установленные рекорды. Так, по данным журналистов, цена всего одной кремниевой пластины с чипами, произведенными по 2-нанометровому техпроцессу TSMC, будет превышать 30 тысяч долларов (это вдвое больше, чем в случае 4/5-нм), при этом не все размещенные на этой пластине чипы будут годными — некоторые будут забракованы.
Именно подорожание чипов будет одной из главных причин увеличения стоимости флагманских мобильных устройств, но этим фактором дело не ограничивается. Другие компоненты, включая высококачественные датчики для камер, аккумуляторы высокой емкости с поддержкой быстрой зарядки, и соответствующие контроллеры также будут стоить дороже. Что же касается сроков выхода на рынок SoC, произведенных по 2-нанометровым технологическим нормам – они пока не определены. Тем не менее, считается, что Apple получит соответствующие чипы в 2026-2027 году, а Qualcomm и MediaTek представят соответствующие решения в 2028 году.
