Сложно поверить, что за кажущейся простотой пайки скрывается настоящая наука, искусство, где важно не просто «что», а «как» и «при какой температуре». Пайка компонентов компьютера, будь то традиционный паяльник или станции BGA, требует точности, терпения и понимания тонкостей каждого процесса. А главное, ошибиться здесь — значит рисковать жизнью микросхем, что стоит дороже любых усилий. Для тех, кто сталкивался с ремонтом электронных устройств, паяльник — нечто вроде волшебной палочки. Но вот что мало кто знает: температура паяльника — это не просто «потеплее, чтобы быстрее». Здесь нужна точность. Оптимальная температура для пайки компонентов паяльником составляет 320-350°C, но многое зависит от сплава припоя. Олово-свинцовый припой плавится при температуре около 180°C, но чтобы обеспечить качественное соединение, жало паяльника должно быть на порядок горячее — от 300°C и выше. Однако, тут нужно действовать аккуратно, ведь перегрев — первая причина отслоения дорожек на плате. Когда р
Температуры для пайки компонентов компьютера: от паяльника до станций BGA
5 октября 20245 окт 2024
158
3 мин