В iPhone 18 2026 года Apple планирует совершить значительный скачок вперед, внедрив передовую 2-нм технологию TSMC, а также новый метод сборки, который позволит увеличить объем оперативной памяти до 12Gb. Эта информация, полученная из известного источника точных прогнозов относительно инноваций Apple, намекает на значительное повышение производительности в серии iPhone 18.
Согласно сообщению инсайдера Phone Chip Expert, опубликованному во вторник, предстоящий чип A20 от Apple перейдет от предыдущей упаковки InFo (Integrated Fan-Out) к более продвинутому подходу WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Это обновление упаковки совпадет с увеличением ОЗУ, в результате чего линейка iPhone 18 получит 12Gb памяти.
Чтобы понять важность этого изменения, необходимо сравнить два метода упаковки. Упаковка InFo используется в основном для уменьшения размеров отдельных чипов и повышения их производительности. Она интегрирует такие компоненты, как память, в корпус, но обычно оптимизирована для однопластинчатых систем, то есть память часто укладывается непосредственно на сам чип или располагается рядом с ним. Этот метод повышает эффективность чипов, но ограничен при интеграции нескольких чипов.
Что касается памяти, то текущие модели iPhone 16 оснащаются 8Gb оперативной памяти. Однако отраслевой аналитик Минг-Чи Куо предсказал, что в iPhone 17 Pro объем оперативной памяти будет увеличен до 12Gb. Добавленная память, вероятно, расширит возможности многозадачности, улучшит производительность приложений и будет способствовать дальнейшему продвижению Apple к созданию функций, основанных на искусственном интеллекте.
Тем не менее, важно отметить, что инсайдер считает, что только модели iPhone 18 Pro получат преимущества от 2-нм процессора TSMC нового поколения.