Источник, известный своими достоверными прогнозами о планах Apple, рассказал, что в iPhone 2026 года будет использоваться передовой 2-нанометровый технологический процесс от TSMC в сочетании с новым методом упаковки, позволяющим интегрировать 12 ГБ оперативной памяти.
В сообщении на китайской социальной медиаплатформе Weibo пользователь под ником Phone Chip Expert сообщил, что чип A20, который будет использоваться в моделях iPhone 18, перейдёт с предыдущей технологии упаковки InFo (Integrated Fan-Out) на WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Кроме того, объём оперативной памяти устройства будет увеличен до 12 ГБ.
Новая технология упаковки
Метод упаковки InFo позволяет интегрировать компоненты, включая память, внутри корпуса, но больше ориентирован на упаковку с одним кристаллом, где память обычно размещается на основном SoC (например, DRAM расположена поверх или рядом с ядрами CPU и GPU). Этот подход оптимизирует размер и повышает производительность отдельных чипов.
WMCM, с другой стороны, превосходен в интеграции нескольких чипов в одном корпусе (отсюда и название «Multi-Chip Module»). Этот метод позволяет создавать более сложные системы, такие как CPU, GPU, DRAM и другие специализированные ускорители (например, для задач искусственного интеллекта и машинного обучения), тесно интегрированные в одном корпусе. Это обеспечивает большую гибкость в расположении различных типов чипов, позволяя складывать их вертикально или размещать рядом, а также оптимизировать взаимодействие между ними.
Увеличение объёма оперативной памяти
В настоящее время все модели iPhone 16 оснащены 8 ГБ оперативной памяти, что считается минимальным требованием для работы с Apple Intelligence. Аналитик Минг-Чи Куо ранее заявил, что в следующем году iPhone 17 Pro будет оснащён 12 ГБ оперативной памяти, поэтому возможно, что Apple сделает этот объём стандартом для линейки iPhone 18.
Однако Куо также считает, что только Pro-модели в линейке, скорее всего, будут использовать 2-нм технологию производства процессоров от TSMC из-за высокой стоимости. Пока не ясно, связаны ли технологический процесс и размер памяти напрямую в планах Apple.
Переход на 2-нм технологический процесс
Термины вроде «3 нм» и «2 нм» описывают поколения технологий производства чипов, каждое из которых имеет свой набор правил дизайна и архитектуры. По мере уменьшения этих чисел они обычно указывают на меньшие размеры транзисторов. Меньшие транзисторы позволяют разместить больше элементов на одном чипе, что обычно приводит к увеличению скорости обработки и повышению энергоэффективности. Линейка iPhone 16 этого года основана на дизайне чипа A18, построенном с использованием второго поколения 3-нм процесса «N3P».
TSMC планирует начать производство 2-нм чипов в конце 2025 года, и ожидается, что Apple станет первой компанией, которая получит чипы, созданные по этому новому техпроцессу. TSMC обычно расширяет свои производственные мощности для обработки крупных заказов на чипы, поэтому сейчас компания активно инвестирует в развитие 2-нм технологии.
Надёжность источника
Информатор Phone Chip Expert имеет историю точных прогнозов. Он первым правильно сообщил, что стандартные модели iPhone 14 продолжат использовать чип A15 Bionic, в то время как более продвинутый чип A16 будет эксклюзивным для моделей iPhone 14 Pro. Недавно он также первым сообщил о том, что Apple разрабатывает собственный серверный процессор для искусственного интеллекта, используя 3-нм техпроцесс TSMC, с планами начать массовое производство во второй половине 2025 года.
Ещё по теме: