Южнокорейская компания SK hynix сделала важный шаг в области высокопроизводительной памяти, объявив о начале массового производства новейших 12-слойных стеков HBM3E ёмкостью 36 Гбайт.
Согласно официальному пресс-релизу, одним из ключевых клиентов SK hynix станет компания Nvidia, которая традиционно использует HBM для своих графических процессоров и вычислительных ускорителей. До недавнего времени максимальная ёмкость HBM3E составляла 24 Гбайта, что обеспечивалось 8-слойными стековыми решениями. Однако благодаря новейшим технологиям, компания смогла уменьшить толщину чипов DRAM на 40%, что позволило увеличить ёмкость стека на впечатляющие 50%.
Производство 8-слойных стеков HBM3E началось в марте этого года, и всего за шесть месяцев SK hynix смогла добиться значительного прогресса в разработке более ёмких решений. Новые 12-слойные стеки обеспечивают скорость передачи данных до 9,6 Гбит/с, что делает их идеальными для высоконагруженных приложений и задач в области искусственного интеллекта и обработки больших данных.
Кроме того, улучшенные теплопроводные свойства новых стеков на 10% превосходят характеристики предыдущих моделей, что также способствует повышению общей производительности и стабильности работы систем.