Дорогие читатели, сегодня мы поговорим о новом прорыве в области клеевых технологий, который может изменить наше представление о ремонте и утилизации электронных устройств. Исследователи из Германии и Аргентины представили инновационный метод создания клеев, которые можно деактивировать «по команде». Звучит как фантастика, не правда ли? Учёные черпали вдохновение у настоящих мастеров подводного склеивания — мидий. Да-да, тех самых моллюсков, которых мы так любим употреблять с белым вином. Оказывается, эти ребята знают толк не только в гастрономии, но и в адгезии. Новые клеи основаны на полиприсоединении тиол-катехол, которое образует полимеры с адгезивными тиол-катехоловыми соединениями (TCC). Именно эти соединения отвечают за прочные адгезионные свойства. Но есть один нюанс: когда катехольные группы в адгезивных полимерах окисляются до хинонов, прочность адгезии резко снижается. Вот она, ахиллесова пята этих суперклеев! Исследователи создали два различных типа клеев TCC с высокой адге