Продолжаем рассказ об отмывке электронных сборок — сегодня затронем тему удаления остатков флюса. Первую часть поста, в котором шла речь об отмывке твердых загрязнений с поверхности изделия, вы можете найти по ссылке.
Остатки флюса – когда речь заходит об отмывке печатных плат после монтажа, чаще всего подразумевается удаление остатков флюса. Необходимость отмывки и регламент процесса зависят от типа применяемого флюса.
На сегодняшний день подавляющее большинство изделий бытовой электроники, компьютерной и автомобильной техники, все мобильные и носимые устройства собираются по безотмывной технологии, используя паяльные материалы с флюсами, не требующими отмывки (No Clean). Именно No Clean процесс является стандартным для нашего монтажного производства.
No clean флюсы, используемые в производстве, классифицируются по стандарту J-STD-004 как ROL0 – канифольные флюсы с низким содержанием твердых веществ, без содержания галогенов (подробнее о свойствах, методиках испытаний и пр. – в стандарте). Оставшийся на поверхности флюс после пайки не способствует протеканию коррозионных процессов и не ухудшает уровень электрических параметров печатной платы и всего печатного узла в целом. Остатки флюса представляют прозрачный, нейтральный, диэлектрический защитный слой.
В соответствии с IPC-A-610 для безотмывочного процесса приемлемым для всех классов изделий является:
- наличие остатков флюса на, вокруг или между электрически не связанными
- контактными площадками, компонентами и проводниками
- остатки флюса, не препятствующие визуальному контролю
- остатки флюса, не препятствующие доступу к контрольным точкам печатной платы
Остатки флюса после поверхностного монтажа
Флюс, входящий в состав паяльной пасты, содержит крайне малое количество (2-5%) твердых веществ и практически полностью испаряется в процессе пайки, оставляя на поверхности паянных соединений тонкий, прозрачный, едва заметный, диэлектрический слой, удаление которого, в большинстве случаев, не обязательно и нецелесообразно. На производстве используется паяльная паста одного из ведущих мировых производителей ALPHA OM-5300 – состав пасты специально разработан для возможности исключить отмывку после оплавления.
Остатки флюса после выводного монтажа
Наибольшее беспокойство вызывают более заметные невооруженным взглядом остатки флюса после выводного монтажа. Тем не менее, флюсы, входящие в состав трубчатого припоя и используемые при ручной пайке обладают теми же свойствами, что и флюсы, входящие в состав пасты, а остатки, в свою очередь, соответствуют требованиям стандартов.
Удаление остатков флюса – сложный физико-химический процесс, оказывающий дополнительное, в ряде случаев неблагоприятное, воздействие на электронную сборку. Процесс отмывки необходимо закладывать на этапе разработки и подбора компонентной базы. Возможность отмывки может быть ограничена за счет гидрофобных компонентов и других особенностей электронной сборки.
В следующем посте поговорим подробно о негерметичных (гидрофобных) компонентах. Советуем посетить раздел Монтаж на нашем сайте, где представлена подробная информация о технических возможностях производства Резонит.
