Известный под псевдонимом der8auer оверклокер поделился на форуме overclock.net предположениями о смещении к северу точки HotSpot у настольных процессоров Intel LGA 1851 — это потребует изменить конструкцию водоблоков для повышения эффективности охлаждения.
Источник изображения: Ryan, Unsplash
Процессоры Intel для сокетов LGA 1851 и LGA 1700 имеют одинаковые размеры, точки крепления систем охлаждения на материнских платах не изменились, что потенциально позволит установить существующие системы охлаждения LGA 1700 на новую платформу. Однако смещение HotSpot может снизить эффективность охлаждения, особенно, если производитель тщательно оптимизировал конструкцию с учётом расположения точки максимального нагрева.
Похоже, наибольшее влияние смещение HotSpot может оказать на эффективность водоблоков, поскольку производители стремятся сконструировать водоблок так, чтобы холодный поток жидкости как можно быстрее попадал в область HotSpot. Если предположения der8auer подтвердятся, потребуется изменить расположение входных и выходных отверстий, причём при установке важно не перепутать их, убедившись, что охлаждённая жидкость поступает именно в «северную» область.
В VideoCardz вспомнили о компании Noctua, которая для повышения эффективности охлаждения процессоров AMD разработала специальные рамки для установки кулера со смещением. Дело в том, что в процессорах AMD наиболее горячие чиплеты с ядрами смещены в южную область чипа. Рамка позволяет сместить кулер, чтобы центр основания был ближе к области с максимальным тепловым потоком. Возможно, для процессоров Intel LGA 1851 предложат нечто похожее.
Накануне несколько источников сообщили, что Intel утвердила даты презентации и начала продаж настольных процессоров Core Ultra 200 семейства Arrow Lake. На старте ожидаются пять разблокированных для разгона моделей с количеством ядер от 14 до 24.
