Председатель Национального научного совета Тайваня, Ченг-Вен Ву, утверждает, что Тайвань опережает Китай на десятилетие в производстве чипов благодаря передовой 2-нм технологии, которая должна быть введена в массовое производство Тайваньской полупроводниковой компанией TSMC к 2025 году. В то время как некоторые новейшие Huawei смартфоны были оборудованы 7-нм процессорами, произведенными Китайской компанией по производству микросхем (SMIC), Ву заявил, что TSMC готова выпустить первые 2-нм чипы уже в следующем году.
Основной причиной превосходства ТМСС над конкурентами является использование передового оборудования, в том числе ультрафиолетовых EUV-сканеров голландской компании ASML и новейших машин High NA EUV для производства самых современных микросхем. Также важным фактором является нелинейное развитие индустрии полупроводникового производства, так как без доступа к передовому оборудованию повышение производительности происходит медленнее. Китай вложил значительные средства в старые технологии производства чипов, которые все еще используются в автомобильной и промышленной сферах из-за их меньших требований к производительности.
''Всего трое специалистов на мировом рынке - Samsung Electronics, TSMC и Intel имели средства для разработки передовых чипов 3 нанометра. Ведущие сплотились и создали аксиому: этот рынок не должен быть широко открыт". По словам Bloomberg, именно Тайваньский Технологический Центр (MIT) поддерживал тесные связи с TSMC.