Распиновка сокета процессоров Intel LGA 775
Быстрый переход к:
- Распиновка сокета процессора LGA 775
- Распиновка сокета процессора LGA 1156
- Распиновка сокета процессора LGA 1155
- Распиновка сокета процессора LGA 1150
- Распиновка сокета процессора LGA 1151
- Распиновка сокета процессора LGA 1366
- Распиновка сокета процессора LGA 2011
- Распиновка сокета процессора LGA 2011-3
- Распиновка сокета процессора LGA 1200
Процессорный разъём сокет 775, также называемый LGA 775 или Socket T — разъём на материнских платах для установки процессоров Intel. Разъём LGA 775 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, не имеющий штырьковых контактов.
Распиновка сокета LGA 775 показана на фото:
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1156
Процессорный разъём сокет 1156, также называемый LGA 1156, или Сокет H1 (Socket 1156 / Socket H1 / Socket LGA 1156), представляет собой гнездо выполненное по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначено для процессоров Intel Core i3, Core i5, Core i7, а также Xeon 300 серии.
Гнездо поддерживает двухканальный контроллер памяти DDR3 SDRAM, прямой мультимедийный интерфейс, работающий на скорости 2,5 GT/s, и интерфейс PCI Express. Сокет H1 поддерживает процессоры с частотами от 1,86 ГГц до 3,46 ГГц.
Размер сокета LGA 1156 с независимым механизмом загрузки (Independent Loading Mechanism - ILM) составляет в дюймах 3,08" x 2,01" (7,825 см x 5,1 см). Гнездо имеет 1156 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 60 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Гнездо LGA 1156 имеет меньшее расстояние между контактами чем гнездо LGA 775, это позволяет гнезду LGA 1156 иметь на 50% больше контактов без увеличения размера сокета.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1155
Процессорный сокет 1155, также называемый LGA 1155, или Сокет H2 (Socket 1155 / Socket H2 / Socket LGA 1155), является сокетом, который заменил предшествующий сокет 1156. Этот сокет поддерживает процессоры Intel на ядрах Sandy Bridge и Ivy Bridge.
Размер сокета без механизма зажима процессора составляет в дюймах 1,67" x 1,67" (4,25 см x 4,25 см). Размер сокета (гнездо) процессора H2 имеет 1155 контактов, расположенных в виде сетки 40 х 40 контактов с пустым местом в центре 24 х 16, и с 61 пустыми местами без контактов, расположенными в основном по углам и краям гнезда. Визуально, контакты выглядят как два L-образных участка, противоположные друг другу. Размер сокета 1155 рассчитано минимум на 20 операций установки и удаления процессора.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1150
Процессорный разъём LGA 1150, также называемый Socket H3, разработан в качестве замены предшествующему разъёму LGA 1155 (Socket H2). Разъём Socket H3 выполнен по технологии LGA (Land Grid Array) и предназначен для процессоров Intel микроархитектуры Haswell и позже для его преемника Broadwell. Разъём Socket H3 представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым прижимается процессор контактами на своей нижней части.
Монтажные отверстия для систем охлаждения на сокетах LGA 1156, LGA 1155, LGA 1150 и LGA 1151 полностью идентичны, и имеют полную совместимость и идентичный порядок монтажа систем охлаждения для этих сокетов.
Процессорный разъём LGA 1150 в 2015 году был заменён на LGA 1151 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектур Skylake и Kaby Lake.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1151
Процессорный разъём LGA 1151, также называемый Socket H4 — разъём для процессоров компании Intel, который поддерживает процессоры архитектуры Skylake, Kaby Lake и позже Coffee Lake и Coffee Lake Refresh. Разъём Socket H4 разработан в качестве замены разъема LGA 1150 (известного как Socket H3) и имеет 1151 подпружиненный контакт для соприкосновения с контактными площадками процессора.
Материнские платы с разъёмом LGA 1151 обычно поддерживают только два канала оперативной памяти стандарта DDR4. Некоторые материнские платы на LGA 1151 (для процессоров шестого поколения архитектуры Skylake) поддерживают только память стандартов DDR3 или DDR3L.
Крепление системы охлаждения LGA 1151 совместимо с сокетами LGA 1155 и LGA 1150.
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) 6-ой и 7-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 100-й и 200-й серий:
Раcпиновка сокета процессора Intel LGA 1151 (Coffee Lake и Coffee Lake Refresh) 8-ой и 9-ой серии на материнских платах с чипсетами Intel 300-й серий:
Известно, что процессоры Intel Coffee Lake, несмотря на использование сокета LGA 1151, поддерживаются исключительно новыми материнскими платами на основе наборов логики 300-й серии. По словам представителей Intel, отсутствие обратной совместимости с платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий связано с переработанной схемой питания новых процессоров, призванной обеспечить стабильную работу и разгон шестиядерных процессоров Intel 8-ой и 9-ой серии.
Если рассмотреть конкретно, в чём же заключаются отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake), то мы заметим ряд отличий в контактных площадках. В новом варианте сокета LGA 1151 (Coffee Lake) корпорация Intel увеличила число контактных площадок Vss (земля) и Vcc (питание). Одновременно с этим Intel сократила число зарезервированных контактных площадок - RSVD. Количество данных площадок в новом сокете выглядит следующим образом:
- Vss – 378 шт. (на 14 больше);
- Vcc – 128 шт. (на 18 больше);
- RSVD – 25 шт. (на 21 меньше).
Отличия сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake) состоит в двух группах контактных площадок:
Первая группа модифицированных контактных площадок сокетов LGA 1151 (SkyLake, Kaby Lake) и LGA 1151 (Coffee Lake):
Вторая группа модифицированных контактных площадок:
Таким образом, отсутствие поддержки процессоров Coffee Lake старыми материнскими платами на чипсетах Intel 100-й и 200-й серий вызвано существенными изменениями в схеме назначения контактных площадок гнезда LGA 1151 (Coffee Lake), а не только желанием Intel заработать на продаже чипсетов и новых матринских плат.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1366
Процессорный разъём LGA 1366, также называемый Socket B (или LGA 1366, или FCLGA 1366) — это процессорный разъём для процессоров фирмы Intel, преемник LGA 775 для высокопроизводительных настольных систем. Разъём LGA 1366 выполнен по технологии Land Grid Array (LGA) и представляет собой разъём с подпружиненными или мягкими контактами, к которым с помощью специального держателя с захватом и рычага прижимается процессор, имеющий контактные площадки.
Ещё одна версия распиновки сокета LGA 1366:
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 2011
Процессорный разъём LGA 2011, также называемый Socket R — это разъём для процессоров Intel микроархитектуры Sandy Bridge-E/EP и его преемника Ivy Bridge-E/EP. Разъём LGA 2011 был выпущен в 2011 году как замена сокету LGA 1366 и предназначен исключительно для высокопроизводительных настольных систем, рабочих станций и серверов.
Разъём Socket R (LGA 2011) выполнен в виде LGA-разъема, то есть, внутри него расположены подпружиненные контакты, к которым своими контактными площадками прижимается процессор. В процессоре насчитывается 2011 контактных площадок. Физические размеры сокета - 58,5 мм × 50 мм.
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 2011-3
В 2014 Intel анонсировала модификацию разъёма LGA 2011-3. Новый разъём электрически и физически не совместим со своим устаревшим аналогом, хотя и имеет аналогичное число контактов. Предполагалось, что новая модификация предназначена для процессоров с ядром Haswell-E и позже Broadwell-E.
Оригинальный разъём Intel LGA 2011-3 имеет следующий вид:
Расположение контактов разъёма Intel LGA 2011-3 совпадает с старым LGA 2011:
Однако, компанией ASUS был изготовлен собственный разъём LGA 2011-3, позволяющий обойти интегрированный регулятор напряжения установленный в процессорах Intel и подать через него большее и более стабильное напряжение на процессор. В разъём LGA 2011-3 от ASUS было добавлено ещё 6 контактов и некоторые специалисты стали называть его Socket LGA 2017. По словам пользователей сайта overclockers.ru, материнские платы, построенные на этом сокете, дают на 60% выше производительность процессора в разгоне и на 12,5% улучшение производительности памяти DDR4 при использовании процессоров Intel Haswell-E (Intel Core i7-5960X, 5930X и 5280K).
Процессорный разъём ASUS OC LGA 2011-3:
Разница между оригинальным разъёмом процессора LGA 2011-3 от Intel и разъёмом процессора LGA 2011-3 от компании ASUS, так называемым «ASUS OC Socket LGA 2011-3» вы можете видеть на фото:
Распиновка сокета процессоров Intel LGA 1200
LGA 1200 — процессорный разъем для процессоров Intel микроархитектуры Comet Lake и Rocket Lake. Системы на основе LGA 1200 были выпущены во 2 квартале 2020 года. Разъём был разработан в качестве замены разъёма LGA 1151 (Socket H4).
Оригинальный разъём Intel LGA 1200 имеет следующий вид:
Разъём использует модифицированную конструкцию LGA 1151, с 49 дополнительными выводами, улучшая подачу питания и предлагая поддержку будущих функций ввода-вывода, например, PCI Express 4.0.
