Похоже, новые BIOS AGESA 1.2.0.2 для материнских плат AMD AM5 решают проблему с повышенной задержкой между ядрами в отдельных кристаллах (Core Complex Die, CCD) на процессорах AMD Ryzen 9000, сообщает Wccftech со ссылкой на обсуждения, ведущиеся на нескольких тематических форумах.
Источник изображения: Brian Jones, Unsplash (отредактировано)
Владельцы указанных процессоров и материнских плат ASUS, установившие бета-версии BIOS, выпущенные на прошлой неделе, сообщают о значительных улучшениях. В некоторых случаях задержка между CCD снизилась на величину до 58%, что положительно отразилось на результатах различных бенчмарков, включая Cinebench R23 и 3DMark.
О своём опыте рассказал участник форума AnandTech под псевдонимом Det0x, являющийся владельцем системы с процессором AMD Ryzen 9 9950X и материнской платой ASUS ROG Crosshair X670E Gene. На предыдущей версии BIOS AGESA 1.2.0.1a задержки между CCD достигали 180 наносекунд, с новой бета-версией BIOS AGESA 1.2.0.2 они снизились до 75 наносекунд, при этом межъядерная задержка в пределах одного CCD не изменилась и составляет 18…20 наносекунд. Это не единственный положительный результат, есть и другие.
Ожидается, что производители материнских плат выпустят финальные версии BIOS AGESA 1.2.0.2 в конце этого месяца. Кроме описанных выше улучшений, в этих BIOS должен появиться режим для повышения базового TDP выпущенных на данный момент 65-ваттных процессоров Ryzen 9000 до 105 Вт— эти процессоры Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X. В общем и целом, будущее обновление должно за счёт тех или иных изменений положительно повлиять на производительность всех представленных процессоров Ryzen 9000, в случае с оптимизацией задержек участие пользователя не потребуется, а вот в случае с режимом 105 Вт придётся нажать пару кнопок, если, конечно, пользователю это необходимо.
