Чипы будет производить кто-то другой, и этим кем-то почти наверняка будет TSMC. Сообщение в блоге Intel, объявляющее об этом решении, лаконично и просто говорит, что детали Arrow Lake "будут производиться в основном с использованием внешних партнеров и упаковываться Intel Foundry".
Тем не менее, на самом деле больше нет никого, у кого есть работающий процесс изготовления с производительностью на уровне, необходимом для передовых ЦП и других процессоров. Тот факт, что Intel имеет собственные ЦП производимые TSMC, может оттолкнуть некоторых, но компания заявляет, что 18A будет запущен в следующем году, что действительно было запланировано пару лет назад - по крайней мере, публично.
Так что, 20A - это просто потеря для Intel? Вовсе нет. Работа компании над своим процессом 20A помогла ей интегрировать новые технологии изготовления, включая систему подачи питания "PowerVia", а также уникальную реализацию Intel "RibbonFET" транзисторной конструкции Gate-All-Around (GAAFET). Оба эти достижения интегрированы в процесс Intel 18A и найдут применение в будущих продуктах, таких как Panther Lake, продолжение Lunar Lake для мобильных устройств, а также "Nova Lake", преемник Arrow Lake для настольных ПК.
Intel завершает свой пост в блоге, говоря, что "текущая плотность дефектов Intel 18A уже составляет D0 <0,40", что означает, что процесс показывает менее 0,4 дефекта на квадратный сантиметр - довольно хорошие показатели для такой передовой технологии.
