На Международном инновационном форуме (IFA) в Берлине компания Honor представила свою новую модель складного смартфона Magic V3. Это самая тонкая модель такого типа в мире, толщина корпуса которой составляет всего 9,2 мм в сложенном виде и 4,35 мм в разложенном. Устройство оснащено флагманским процессором Qualcomm Snapdragon 8 поколения 3 и обладает расширенными возможностями, включая высокую производительность, длительную автономность и надежность.
Главным преимуществом Magic V3 является усовершенствованный шарнирный механизм, который обеспечивает полмиллиона циклов открывания и закрывания без видимых повреждений. Смартфон также оснащен двумя OLED-дисплеями LTPO с высокой частотой обновления и поддержкой ввода стилусом. Он работает под управлением MagicOS 8.0.1 на базе Android 14 и предлагает множество функций, таких как "Обводить и находить" и возможность разделения экрана на два отдельных устройства.
Honor Magic V3 доступен в трех цветах и будет стоить около 2000 евро. Эта цена сопоставима со стоимостью Samsung Galaxy Z6, но у Magic V3 есть ряд преимуществ, в том числе меньшая толщина и более мощная система охлаждения. Компания уже начала принимать предварительные заказы на этот продукт в некоторых европейских странах.
]]>
