SK Hynix планирует запустить серийное производство своей 12-слойной HBM3E к концу сентября, поскольку южнокорейская компания готовится выйти на рынки следующего поколения искусственного интеллекта. Фирма собирается представить усовершенствованную память HBM3E уже в следующем квартале, что позволит внедрять её производителям графических процессоров с искусственным интеллектом.
HBM играет критически важную роль в развитии вычислительных мощностей для ИИ, поскольку считается ключевым элементом при производстве AI-ускорителей. На данный момент отрасль сосредоточена на 8-слойном HBM3E, который использует архитектура Blackwell от NVIDIA, однако также имеется более продвинутый вариант HBM3E с 12-слойной конфигурацией, обеспечивающий увеличенные объемы памяти и скорости передачи данных.
SK Hynix стала одной из первых компаний, объявивших о запуске массового производства 12-слойных HBM3E, ожидая, что поставки начнутся в следующем квартале. Сообщается, что новый 12-слойный HBM3E значительно превосходит текущие решения HBM, предлагая емкость 36 ГБ на стек, в отличие от 24 ГБ у 8-слойного HBM3E. Хотя 12-слойный HBM3E пока не представлен на рынке, существуют слухи о том, что NVIDIA, возможно, применит его в своих продвинутых версиях графических процессоров Hopper и Blackwell, ориентированных на искусственный интеллект.
Корейская компания не только пользуется большим спросом среди клиентов, но и регулярно обновляет свою продукцию. По слухам, производственные мощности компании для HBM забронированы до 2025 года, а в ближайшие годы SK Hynix, вероятно, будет показывать стабильный рост, обусловленный растущим интересом к технологиям искусственного интеллекта.
В завершение, прогнозируется, что корейская компания представит свои новые модули HBM4 уже в следующем году, а массовое производство начнется в 2026 году.
