Компания HMD Global продолжает расширять ассортимент своих смартфонов оригинальными моделями — вслед за HMD Skyline, отличающимся высокой ремонтопригодностью, производитель выпускает смартфон HMD Fusion, получивший поддержку сменных чехлов, расширяющих возможности устройства, сообщает издание NotebookCheck.
Источник фото: HMD
Характеристики смартфона HMD Fusion не слишком впечатляют — новинка оснащается чипсетом Qualcomm Snapdragon 4 Gen 2, 6.56-дюймовым экраном с разрешением HD+ и частотой 90 Гц, 4/6/8 ГБ оперативной и 128/256 ГБ постоянной памяти.
Отличительной же особенностью новой модели является поддержка сменных чехлов, называемых Fusion Outfits — они крепятся к задней панели смартфона при помощи смарт-штифтов и расширяют функциональность устройства, предлагая такие возможности, как беспроводная зарядка, прочный корпус с защитой от пыли и воды по стандарту IP68, кольцевая подсветка для видеоблогов, контроллер для игр, а также ряд других. Продажи данных аксессуаров стартуют в четвёртом квартале текущего года.
Источник фото: NotebookCheck/HMD
Кроме того, производитель представляет Fusion Development Toolkit, содержащий CAD-файлы и позволяющий создавать свои собственные аксессуары при помощи 3Д-принтера, что ещё больше расширит возможности новинки.
На задней панели смартфона располагается 108-Мп основная камера, соседствующая с вторичным сенсором на 2 Мп, а на фронтальной стороне имеется 50-Мп селфи-камера. Питанием новинку обеспечивает батарея ёмкостью 5000 мА·ч, поддерживающая быструю проводную зарядку мощностью 33 Вт. Устройство работает под управлением Android 14 и будет получать апдейты безопасности в течение трёх лет. Также можно рассчитывать на два обновления ОС.
Помимо этого, смартфон имеет NFC и боковой сканер отпечатков пальцев. Как и предыдущая модель, HMD Skyline, новинка отличается высокой ремонтопригодностью и возможностью приобретать дополнительные детали.
Стоимость смартфона HMD Fusion в европейской рознице установлена производителем на уровне 249 евро (25 000 рублей).