Источник изображения: Intel Corporation
Стеклянные подложки стали горячей темой в полупроводниковой индустрии. Новый отчет показывает, что TSMC и Intel активно расширяют свои исследования в этой области, NVIDIA также рассматривает использование технологии в будущих чипах.
Рост рынка искусственного интеллекта (ИИ) предъявляет высокие требования к вычислительным ресурсам. Такие компании как NVIDIA, уже используют архитектурные улучшения, но современные чипы, особенно ускорители, становятся все более сложными и требуют новых технологий упаковки. Стеклянные подложки рассматриваются как перспективная альтернатива традиционной технологии CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate).
TSMC, Intel, Samsung Electronics и Huawei инвестируют в исследования и разработки в области стеклянных подложек. Однако, Intel занимает лидирующую позицию, занимаясь разработкой этой технологии более десяти лет и обладая возможностью для их массового производства.
TSMC, в свою очередь, разрабатывает стеклянные подложки для своей будущей технологии упаковки FOPLP по заказу NVIDIA. Ожидается, что эта технология будет в значительной степени основана на стеклянных подложках и принесет множество преимуществ, особенно в плане увеличения размера кристаллов и плотности транзисторов. Учитывая опыт TSMC в этом сегменте, «временное преимущество» Intel вряд ли окажет существенное влияние на тайваньского гиганта, который пользуется доверием основных клиентов на рынке.
В отчете также отмечается, что многие тайваньские производители рассматривают стеклянные подложки как «инвестиции в будущее». Компании, такие как Titanium, объединились, создав альянс «E Core», который объединяет всех производителей оборудования этой технологии. По мере того, как ажиотаж вокруг ИИ переходит на новый круг, становится очевидным, что стеклянные подложки будут играть важную роль в будущем. Согласно предыдущим прогнозам, крупные производители, включая Intel и TSMC, планируют внедрить эту технологию на рынок в 2025-2026 годах.