Найти тему
OVERCLOCKERS.RU

Honor Magic 7 Pro может получить флагманский чип Snapdragon 8 Gen 4 и изогнутую 2K-панель OLED

Компания Honor работает над своим смартфоном Magic 7 Pro, который станет представителем новой линейки, включающей в себя также Magic 7, Magic 7 Ultimate и Magic 7 RSR Porsche Design — новинка уже не раз мелькала в утечках, а сегодня были обнародованы её подробные спецификации, сообщает издание Gizmochina.

Honor Magic 7 Pro в представлении информатора. Источник фото: Teme/X

Утверждается, что смартфон Honor Magic 7 Pro будет оснащён 6.82-дюймовым двухслойным OLED-экраном, изогнутым с четырёх сторон и защищённым стеклом Kunlun нового поколения, с разрешением 2K, частотой обновления 120 Гц и интегрированной технологией 8T LTPO.

Новинке приписывается наличие высокопроизводительного чипа Qualcomm Snapdragon 8 Gen 4, оперативной памяти LPDDR5X и накопителя UFS 4.0. Питать устройство будет аккумуляторная батарея ёмкостью 5800 мА·ч с технологией Qinghai Lake третьего поколения и возможностью быстрой проводной и беспроводной зарядки мощностью 100 и 66 Вт соответственно.

На тыльной стороне смартфона расположится тройная камера, представленная 50-Мп основным сенсором OmniVision OV50H, 50-Мп сверхширокоугольным модулем и 50-Мп перископическим телеобъективом Sony IMX882 или 200-Мп датчиком Samsung HP3, а на фронтальной стороне разместится 50-Мп селфи-камера с возможностью 3Д-измерения глубины.

Также утверждается, что новинка получит ультразвуковой сканер отпечатков пальцев, пылевлагозащищённый корпус, выполненный по стандарту IP68/IP69, линейный мотор оси X, чип C1+ RF для улучшения качества связи, чип E1 для повышения энергоэффективности, поддержку спутниковой связи, распознавания лиц и улучшенной защиты глаз.

Отмечается, что приведенные данные не являются официальными. Согласно ряду источников, смартфон Honor Magic 7 Pro будет презентован в ноябре текущего года.

📃 Читайте далее на сайте