В этом выпуске Инсайдов: Galaxy Z Fold6 Slim может получить титановую заднюю панель; AMD готовит к релизу недорогой процессор с 3D V-Cache; опубликована часть характеристик Redmi Note 14 Pro.
Galaxy Z Fold6 Slim может получить титановую заднюю панель
По информации корейского издания The Elec, сейчас компания Samsung решает, из какого материала сделать заднюю панель смартфона Galaxy Z Fold6 Slim: из титана или из стали. У обычного Z Fold6 крышка сделана из стекла, так как металл, по слухам, не позволит подложке Wacom, необходимой для работы стилуса S Pen, нормально функционировать.
По предварительной информации, в Slim-версии для снижения толщины удалили подложку, и смартфон не будет совместим со стилусом S Pen. В результате появилась возможность сделать заднюю панель из металла.
AMD готовит к релизу недорогой процессор с 3D V-Cache
Пользователь X под ником Hoang Anh Phu сообщил, что AMD работает над процессором Ryzen 5 7600X3D, который должен стать самым дешёвым чипом компании с 3D-кэшем.
Спецификации не упомянуты, но авторы портала Wccftech говорят о следующих характеристиках: шесть ядер, 96 МБ кэша L3 и 6 МБ кэша L2.
Вероятная дата релиза — начало сентября.
Опубликована часть характеристик Redmi Note 14 Pro
Авторы портала XiaomiTime отыскали сведения о процессоре и камере Xiaomi Note 14 Pro в исходном коде HyperOS — там смартфон упоминается под названием Amethyst и с кодом модели O16U. Если информация достоверна, то гаджет получит недавно представленный Qualcomm Snapdragon 7s Gen 3.
По камерам должны быть различия между глобальной и китайской версиями: первая может получить три модуля, включая телевик, а вторая — макромодуль вместо телевика. Ранее смартфон засветился в базе сертификатора 3C под индексом 24115RA8EC и указанием на мощность зарядки в 90 Вт.