Американская компания xMEMS Labs представила необычную систему охлаждения XMC-2400 для мобильных процессоров. Фирменный «кулер» весом всего 150 мг и толщиной в 1 мм способен отводить тепло от чипа без вентиляторов и тепловых трубок. Разработчики рассказали, как он работает.
Принцип действия кулера основан на ультразвуковой модуляции: воздух движется из зоны высокого давления в зону низкого. Этот эффект новинка создаёт посредством колебаний мембраны при помощи ультразвуковых импульсов. По сути, это динамик, похожий на модель, используемую в наушниках Creative Aurvana Ace.
Производительность XMC-2400, по словам вице-президента xMEMS Майка Хаусхолдера, составляет до 39 см³ воздуха в секунду с обратным давлением в 1000 паскалей. «Кулер» защищён от пыли и влаги по стандарту IP58, и ориентирован на установку прямо поверх микросхем — например, процессоров.
Подобные решения предлагают и другие производители электроники, например, Frore AirJet Mini и Mini Slim, но их системы охлаждения намного крупнее чипа xMEMS (толщина 2,8 мм и 2,5 мм соответственно). По словам Хаусхолдера, технология xMEMS предоставляет большую гибкость при проектировании гаджетов.
Ожидается, что XMC-2400 будет стоить менее $10 за чип, а первые заказчики получат фирменную продукцию до конца текущего года. Глава компании также отметил, что производственные партнёры xMEMS (TSMC и Bosch) могут легко перейти от выпуска акустики на основе той же технологии к созданию чипов охлаждения — для этого не нужно покупать новое оборудование.