Компания Honor официально объявила о предстоящем представлении нескольких новых продуктов на мероприятии HONOR IFA 2024, которое пройдет 5 сентября в Берлине. Как утверждают представители компании, это мероприятие станет важным событием в истории компании, поскольку на нём будут представлены инновационные устройства, которые уже вызвали интерес среди потребителей. Одним из главных новинок станет Honor Magic V3 — складной смартфон в стиле книги, который в настоящее время является самым тонким на рынке. Его толщина в сложном состоянии составляет всего 9,2 мм, что заметно меньше, чем у последнего складного телефона в стиле книги от Samsung, который имеет толщину 12,1 мм. Honor Magic V3 также имеет рейтинг защиты от пыли и воды IPX8, аналогичный тому, что имеет Google Pixel 9 Pro Fold. Помимо уникального дизайна, Honor Magic V3 оснащён мощным чипом Snapdragon 8 Gen 3 и аккумулятором с кремниевым анодом ёмкостью 5150 мА*ч. Эти характеристики делают его одним из самых перспективных смартфоно
В сентябре состоится мероприятие по запуску устройств компании Honor
19 августа 202419 авг 2024
4
2 мин
