SK Hynix планирует выпустить свою память HBM4 к октябрю и использовать ее в чипах следующего поколения для искусственного интеллекта от NVIDIA, известных как Rubin. Компания также будет выпускать HBM4 для чипов AI от AMD, но только через несколько месяцев. Рабочий процесс над памятью HBM шестого поколения уже почти завершен, и ее дизайн планируется отправить в производство в октябре.
SK Hynix является ключевым поставщиком памяти HBM для чипов искусственного интеллекта NVIDIA и уже лидирует в поставках памяти HBM3E пятого поколения. Память HBM4 будет представлять собой самую быструю DRAM с улучшенной энергоэффективностью и пропускной способностью. Ее ширина канала будет в два раза больше, чем у HBM3E, что позволит повысить скорость передачи данных. HBM4 также позволит объединить в стек 16 плашек DRAM против 12 в HBM3E, что увеличит емкость стека до 64 Гб.
SK Hynix обещает, что новая память HBM4 будет предлагать в 20-30 раз более высокую производительность по сравнению с существующей памятью HBM. SK Hynix сформировала команды разработчиков для поставки памяти HBM4 компаниям NVIDIA и AMD, и массовое производство памяти ожидается в конце следующего года. Это совпадает с планами Samsung по массовому выпуску HBM4 в конце 2025 года.