IBM представила новый процессор Telum II, который включает встроенный ИИ-ускоритель, предназначенный для мэйнфреймов IBM Z следующего поколения. Эти системы способны эффективно выполнять как критически важные операции, так и решения для ИИ. По информации, полученной от IBM, новый процессор способен увеличить производительность до 70% по ключевым компонентам системы по сравнению с его предшественником Telum, который был выпущен в 2021 году.
Telum II имеет восемь мощных ядер, обеспечивающих улучшенное прогнозирование ветвлений, обратную запись хранилища и трансляцию адресов и работающих на частоте 5,5 ГГц. Объем кэша L2 увеличился до 36 МБ, что на 40% больше, чем у предыдущей модели. Процессор также поддерживает виртуальные кэши L3 и L4 объемом до 360 МБ и 2,88 ГБ соответственно. Среди его ключевых характеристик — усовершенствованный ИИ-ускоритель, который предлагает в 4 раза большую производительность, достигая 24 триллионов операций в секунду (TOPS) с точностью INT8, оптимизированный для обработки ИИ-задач с низкой задержкой. Telum II был создан на основе 5HPP от Samsung и содержит 43 миллиарда транзисторов.
Системные улучшения в Telum II позволяют каждому ИИ-ускорителю внутри процессорного блока получать задания от любого из восьми ядер. Это обеспечивает равномерное распределение нагрузки.
Помимо Telum II, IBM анонсировала новую карту расширения Spyre AI accelerator, созданную в партнерстве с IBM Research и самой IBM. Этот процессор включает 32 ядра AI accelerator и похож по архитектуре на AI accelerator в Telum II. Spyre Accelerator можно интегрировать в подсистему ввода-вывода IBM Z через интерфейсы PCIe, что увеличивает вычислительные возможности ИИ-системы. Spyre имеет 26 миллиардов транзисторов и изготавливается по технологии 5LPE компании Samsung.
Telum II и Spyre должны поступить в продажу в следующем году, однако, IBM не уточняет, будет ли это происходить в начале или в конце года.
