В преддверии выхода нового графического ускорителя Instinct MI325X, компания AMD представила подробности архитектуры своей серии MI300X. Листинг раскрыл множество ключевых характеристик, включая количество вычислительных блоков, объем и тип видеопамяти, а также глубокие архитектурные особенности чипов. Ускорители MI300X и MI325X используют чиплетные дизайны, которые изготавливаются по передовым 5-нм и 6-нм техпроцессами и содержат 153 миллиарда транзисторов. Графический процессор в MI300X разделен на восемь плиток XCD, каждая из которых содержит четыре шейдерных движка с десятью вычислительными блоками. Это теоретически дает 320 вычислительных блоков на чип, однако в каждом XCD отключены по два CU, что в итоге приводит к общему количеству 304 активных вычислительных блоков. Кроме того, на чипах располагаются 1216 матричных ядер и 19 456 графических ядер. Каждый XCD также получил 4 МБ L2-кэша и 32 МБ Infinity Cache. Сами чиплеты соединены между собой при помощи двух шин Infinity Fabric,
AMD поделилась подробностями об архитектуре ускорителей серии Instinct MI300X
27 августа 202427 авг 2024
1
1 мин