Компания Xiaomi тестирует свой новый топовый смартфон с предстоящим флагманским чипсетом MediaTek Dimensity 9400 — об этом заявил информатор Smart Pikachu, говорится в материале сайта Gizmochina.
Источник фото: Gizchina
По словам информатора, чип MediaTek Dimensity 9400 в составе предстоящего смартфона Xiaomi демонстрирует хорошие показатели, а новая модель от производителя выйдет даже раньше, чем ожидалось. Какая именно модель получит SoC нового поколения, не сообщается, но можно предположить, что новейшим чипом будет оснащён представитель серии Xiaomi Civi.
Ранее стало известно, что чипсет MediaTek Dimensity 9400 будет выпускаться с использованием усовершенствованного 3-нм технологического процесса TSMC и сможет обеспечить более чем на тридцать процентов лучшее быстродействие на одно ядро по сравнению с показателем чипа прошлого поколения, Dimensity 9300, а также превзойти SoC Apple A17 Pro с точки зрения многоядерной производительности.
Предполагается, что значительный рост одноядерной производительности Dimensity 9400 будет обеспечен благодаря наличию процессорного ядра Cortex-X925. Также ожидается, что флагманский чип от MediaTek будет характеризоваться более высокой энергоэффективностью, поддержкой более быстрой памяти LPDDR5X со скоростью 10.7 Гбит/c и сможет успешно конкурировать с предстоящим флагманским чипсетом Snapdragon 8 Gen 4 от Qualcomm.
Согласно ряду источников, чипы Dimensity 9400 и Snapdragon 8 Gen 4 дебютируют примерно в один и тот же период, а именно в октябре текущего года.