Южнокорейская компания SK hynix получила от правительства США грант в размере до $450 миллионов на создание современных упаковочных мощностей в Америке. Эти средства предоставлены в рамках двухпартийного закона CHIPS and Science Act, который направлен на поддержку как американских, так и международных компаний в строительстве новых заводов по производству полупроводников в США или расширении уже существующих.
Эта новость имеет особое значение на фоне глобального дефицита в индустрии полупроводников, вызванного ростом спроса на продукты для искусственного интеллекта. SK hynix производит память для графических процессоров ИИ и других устройств. Соглашение дополнит инвестиции компании в $3,87 миллиарда на строительство завода в Индиане.
Закон CHIPS уже выделил миллиарды долларов на поддержку таких компаний, как Intel, TSMC и Samsung, которые занимают первые три места в списке крупнейших получателей грантов. Micron, ещё один значимый производитель памяти, находится на четвёртой позиции. SK hynix также внесла средства в строительство нового завода в Индиане, что сыграло ключевую роль в получении гранта.
Новый завод SK hynix в Индиане будет специализироваться на производстве высокоскоростной памяти (HBM), которая критически важна для разработки чипов ИИ. Компания будет сотрудничать с Университетом Пердью в области исследований, разработок и массового производства HBM-чипов следующего поколения.
Министр торговли США Джина Раймондо отметила, что финансирование по программе CHIPS помогает США стать ведущим центром для передовых полупроводников: «Инвестиции в такие компании, как SK hynix, позволят Соединённым Штатам стать единственной страной, где каждая компания, способная производить передовые чипы, будет иметь крупное производство и значительные ресурсы для научных исследований и разработок».
Кроме грантов на производство памяти и процессоров, Министерство торговли также инвестирует в материалы для изготовления чипов. Партнёр SK hynix, компания Absolics, в мае получил $75 миллионов на разработку стеклянных подложек нового поколения. Эти подложки, которые проще в производстве и обеспечивают лучшую производительность по сравнению с органическими материалами, будут использоваться в чипах, связанных с оборонной сферой.